量产运营
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芯奥普与业界多家集成电路设计公司、晶圆生产企业(Foundry)、封测厂(OSAT)紧密合作，帮助客户完成Wafer Bumping及封测业务。迄今为止，芯奥普已成功协助客户实现90/65/40/28/20/16/12/10/7/5nm工艺的产品量产，芯片运营总量超过6,000KK+。
测试程序开发
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·拥有专业、成熟、稳定的程序开发团队，人均开发经验20年+，可通过对过往项目案例的评估为客户提供最合适的ATE解决方案，通过选择不同的测试机平台，帮助客户降低成本
·具备多类别芯片的程序开发能力，如PCle、Serdes、DDRx、LPDDRx、OpAmp、AD/DAASIC、PMU、MCU、Wearable等
·具备多种 ATE 平台开发案例，如93K、J750、Ultra Flex、NI、3380P、Astar、Qstar、V50等