为什么选择我们？ —— 芯奥普专注于芯片封测服务，秉承“靠谱、高效、共赢”的文化理念，依托资深技术团队与高效量产能力，致力于为客户提供“一站式封测解决方案”
产品展示 —— 为企业提供一站式（Turn-key Solution）的半导体工程服务，包含芯片封装运营、测试软硬件开发、失效分析、可靠性认证及多种高端测试设备销售服务。
▶️探针卡
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晶圆测试（CP）时，将被测对象（wafer）放置在探针台（probe）上，通过探针卡（probe card）与芯片上的PAD/bumping直接接触，将测试机（ATE）产生的讯号施加到wafer上，并将被测对象中的反馈信号传输回ATE，从而完成整个测试。减少切割后的不良品进入后段的封装制程，降低IC 生产成本的浪费。
▶️IC测试板
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应用在IC封装后的成品测试(Final Testing , FT)，以进行功能测试及分bin，其目的在于确保IC的功能、可靠性、功耗等性能是否正常，通过此阶段的测试，筛选出功能不全的IC，进一步确保IC的品质，避免终端产品因为IC不良产生报废，成品测试（FT）如同晶圆测试（CP）均可减少后段制程成本的浪费。

▶️测试插座
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是一种用于芯片测试的夹具，它由底座、插针/弹簧探针和盖子组成，使芯片能够方便地与测试设备进行连接和断开，从而实现IC测试的目的。
工程案列 ——
技术难点：高速信号，大电流，HDI(5阶盲埋孔)
技术难点：低电压，大电流，电源完整性
技术难点：大电流、多通道高速Serdes
关于公司 ——
芯奥普已战略布局测试产线及多家测试硬件生产工厂，具有自主可控的测试软硬件交付能力。公司坚持客户至上原则，秉承“靠谱、高效、共赢”的理念，为客户创造卓越价值。经过十年稳步发展，公司与业界多家集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂紧密合作，已成功协助客户实现90/65/40/28/20/16/12/10/7/5nm工艺的产品量产，芯片累计出货量达6,000KK。
合作伙伴 ——