为什么选择我们? —— 芯奥普专注于芯片封测服务,秉承“靠谱、高效、共赢”的文化理念,依托资深技术团队与高效量产能力,致力于为客户提供“一站式封测解决方案”
产品展示 —— 为企业提供一站式(Turn-key Solution)的半导体工程服务,包含芯片封装运营、测试软硬件开发、失效分析、可靠性认证及多种高端测试设备销售服务。
▶️探针卡
——
晶圆测试(CP)时,将被测对象(wafer)放置在探针台(probe)上,通过探针卡(probe card)与芯片上的PAD/bumping直接接触,将测试机(ATE)产生的讯号施加到wafer上,并将被测对象中的反馈信号传输回ATE,从而完成整个测试。减少切割后的不良品进入后段的封装制程,降低IC 生产成本的浪费。
▶️IC测试板
——

应用在IC封装后的成品测试(Final Testing , FT),以进行功能测试及分bin,其目的在于确保IC的功能、可靠性、功耗等性能是否正常,通过此阶段的测试,筛选出功能不全的IC,进一步确保IC的品质,避免终端产品因为IC不良产生报废,成品测试(FT)如同晶圆测试(CP)均可减少后段制程成本的浪费。

▶️测试插座
——
是一种用于芯片测试的夹具,它由底座、插针/弹簧探针和盖子组成,使芯片能够方便地与测试设备进行连接和断开,从而实现IC测试的目的。
工程案列 ——
关于公司 ——
芯奥普已战略布局测试产线及多家测试硬件生产工厂,具有自主可控的测试软硬件交付能力。公司坚持客户至上原则,秉承“靠谱、高效、共赢”的理念,为客户创造卓越价值。经过十年稳步发展,公司与业界多家集成电路设计公司、晶圆厂、封测厂紧密合作,已成功协助客户实现90/65/40/28/20/16/12/10/7/5nm工艺的产品量产,芯片累计出货量达6,000KK。
合作伙伴 ——