应用在IC封装后的成品测试(Final Testing , FT),以进行功能测试及分bin,其目的在于确保IC的功能、可靠性、功耗等性能是否正常,通过此阶段的测试,筛选出功能不全的IC,进一步确保IC的品质,避免终端产品因为IC不良产生报废,成品测试(FT)如同晶圆测试(CP)均可减少后段制程成本的浪费。